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5月10日，2023川渝港澳青年创新创业联动发展论坛暨生命健康高端对话活动在西部（重庆）科学城举行。重庆工业职业技术学院学生团队受邀参加论坛，与行业专家、协会人员以及到场的川渝港澳各领域企业用户展开深入的交流研讨。
团队学生在中电科的大力支持下，为解决半导体封装行业现有的痛点，单温区真空焊接设备不能满足高寿命和高可靠性的半导体焊接工作，无法达到客户的需求，团队提出了多项设计方案以及研发思路，通过设计、研究、实验、组装、制造等多项步骤，历经数百次失败和挫折，最终实现了三大核心技术；1.双温控制机械结构；2.工艺参数优化模型；3.焊接工艺监测模型，并研发出国内首台双温区真空焊接炉，获得参会人员一致好评。
据悉，本次论坛精选了来自“川渝港澳”地区数十个优秀项目，为建立川渝港澳四城地区经济圈提供了巩固性帮助。论坛自成立以来，搭建了川渝港澳四地青年“联动、创新、共享、长效”的信息分享、科技交流、共同发展平台，积极探索川渝港澳在生命健康等行业的合作机遇与前景，吸引港澳地区高端人才、创业者、企业家到川渝创业合作，实现“成渝地区双城经济圈+港澳地区”跨区域的交流合作与协同发展。
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